Qualcomm HBC validato in laboratorio: 133 TB/s sulla futura Dragonfly AI250 nel 2027 Qualcomm ha completato la validazione in laboratorio del primo silicio High Bandwidth Compute, tecnologia che impila strati LPDDR con un die base di calcolo near-memory. L'azienda dichiara 133 TB/s sulla futura Dragonfly AI250, 18 volte l'AI200. Source: Hwupgrade.it